GB/T 6900.7-1986 粘土、高铝质耐火材料化学分析方法 二甲苯胺蓝I-溴化十六烷基三甲铵光度法测定氧化镁量
作者:标准资料网 时间:2024-05-24 06:49:43 浏览:8184
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基本信息
| 标准名称： | 粘土、高铝质耐火材料化学分析方法 二甲苯胺蓝I-溴化十六烷基三甲铵光度法测定氧化镁量 |
| 英文名称： | Fireclay and high-alumina refractories; Determination of magnesium oxide content; Xylidyl blue I-CTAB photometric method |
| 中标分类： |
建材 >>
耐火材料 >>
耐火材料综合 |
| ICS分类： |
玻璃和陶瓷工业 >>
耐火材料
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| 替代情况： | 被GB/T 6900-2006代替 |
| 发布部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 1986-09-01 |
| 实施日期： | 1987-09-01 |
| 首发日期： | 1986-09-16 |
| 作废日期： | 2007-02-01 |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 归口单位： | 全国耐火材料标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 天津地质研究所 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 1987-09-01 |
| 页数： | 3页 |
适用范围
没有内容
前言
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目录
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引用标准
没有内容
所属分类： 建材 耐火材料 耐火材料综合 玻璃和陶瓷工业 耐火材料
【英文标准名称】:Medicalelectricalequipment;part2:particularrequirementsforthesafetyofhighfrequencysurgicalequipment
【原文标准名称】:医疗电气设备.第2部分第2节:高频手术设备的特殊安全要求
【标准号】:IEC60601-2-2-1991
【标准状态】:作废
【国别】:国际
【发布日期】:1991-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IEC)
【起草单位】:IEC/SC62D
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:医用电气设备;高频;电医学;医学科学;安全;外科设备;检验;规范(审批);定义;防火;外科学;试验;医疗设备;电气安全;辐射防护;安全工程;高频外科学;电气工程;安全要求;电气设备
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:C41
【国际标准分类号】:11_040_30
【页数】:74P;A4
【正文语种】:英语
基本信息
| 标准名称： | 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法 |
| 英文名称： | Test method for detection of oxidation induced defects in polished silicon wafers |
| 中标分类： |
冶金 >>
半金属与半导体材料 >>
半金属与半导体材料综合 |
| ICS分类： |
电气工程 >>
半导体材料
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| 替代情况： | 替代GB/T 4058-1995 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2009-10-30 |
| 实施日期： | 2010-06-01 |
| 首发日期： | 1983-12-20 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 提出单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会 |
| 归口单位： | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会 |
| 起草单位： | 峨嵋半导体材料厂 |
| 起草人： | 何兰英、王炎、张辉坚、刘阳 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2010-06-01 |
| 页数： | 20页 |
| 计划单号： | 20065627-T-469 |
| 书号： | 155066·1-39567 |
适用范围
本标准规定了硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法。
本标准适用于硅抛光片表面区在模拟器件氧化工艺中诱生或增强的晶体缺陷的检测。
硅单晶氧化诱生缺陷的检验也可参照此方法。
前言
没有内容
目录
没有内容
引用标准
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。
GB/T1554 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
GB/T14264 半导体材料术语
YS/T209 硅材料原生缺陷图谱
所属分类： 冶金 半金属与半导体材料 半金属与半导体材料综合 电气工程 半导体材料
